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■ 会社沿革 ■


昭和51年 3月     
エヌケーパーツ工業から電子部品関連部門を昭和50年に独立し営業を開始、法人組織に改めエヌケーシステム株式会社を設立。
昭和51年 5月     
プリント配線基板パターン設計及びアートワーク部門を設け、 プリント基板の設計から
組付けまで一括受注を可能とする。事業拡大に伴い 本社社屋を建設(床面積166u)。
昭和59年 9月    
天白区植田南に新工場を建設(床面積660u)。
本社工場に三槽式超音波洗浄器を導入。

平成 2年 1月  
天白工場にシチズンチップマウンティングシステムを導入。同時ににマミヤ製チップマウンター
平成 3年12月   
事業拡大に伴い本社社屋横に新社屋を建設(2階建て床面積288u)。
エクセルリフロー(ER−500UVCW)を導入。
平成 6年12月     
天白工場に ヤマハチップマウンティグシステム (YM12D、YM84S2、YM84V2)・

平成 9年 2月     
管理部・開発課に プリント基板アートワークCAD一式追加導入 (DELL−XM5100+
PowerPCB)。
平成11年 4月     
アートワーク業務拡大のため、管理部・開発課にプリント基板アートワークCAD一式追加
導入(CR−5000PWS:図研+HP KAYKK6/450M)。


平成12年 5月    
天白工場のシチズンチップマウンターを撤去しヤマハモジュール型ファインピッチ対応カメラ搭載、
レーザー認識により部品の割れ等無く高精度高速搭載が可能となる。
平成14年  8月     
高い技術力の維持向上を通じて顧客満足を実現すると共に、品質マネジメントシステム
の有効性についての継続的な改善を行うためにシステムを導入。
JIS Q9001;2000年度版 / ISO 9001:2000年度版を取得。
平成17年  5月     
ディスクリート部品のPbフリー化への対応のため 鉛フリー対応自動半田付け装置及び
スプレーフラクサー(弘輝テック)を導入。
平成18年  1月
社員の技能・技術向上のため、技術検定試験(電子回路接続)の受験を奨励し、又技能
検定実技試験(電子回路接続)の会場提供を開始。

平成19年  9月     
事業活動が地球環境に及ぼす影響を適切に認識し、その事業活動のすべての分野で
環境への付加の提言と環境の保全のため環境マネジメントシステムを導入。
ISO14001:2004年度版を取得。


平成20年  6月     
アートワーク設計及び 回路設計業務拡充のため、開発課にプリント基板アート
ワークCAD(CR-5000/BoardDesigner:図研)、回路設計システム
(CR-5000/ SystemDesigner:図研)を導入





平成22年  12月
お客様よりお預かりした製品の開発、設計、製造に対する情報を適切に保護する。
また情報セキュリティ基本方針及び関連する規則、法令、顧客との契約を順守する
ため、情報セキュリティシステムを導入。
JIS Q27001:2006(ISO/IEC27001:2005)を取得


平成23年12月 
品質安定・向上のため、製造部に装着部品回路検査装置(インサーキットテスター:エスシ゚ーテック
TR-518SII)を導入。
平成25年  1月 
プリント基板の安定的な分割が出来るように,ルーター式基板分割機[集塵機付]
(SAM-CT23Q:(株)サヤカ)を導入。


平成26年  2月     
製造部と資材管理部門の合理化および利便性の向上のため、天白工場を閉鎖し本社
側近の川原通に新工場を建築して稼働する。
マウンターライン高速化・高精度化のため、ヤマハYVシリーズを入れ替え、モジュール型多機能マウンター(ヤマハ YS12F+ATS15)を導入。

平成26年 9月   
マウンターライン強化のため、モジュール型多機能マウンター(ヤマハ YS12F)、印刷機(ヤマハYSP-10)、リフロー(アントムSOLYS-84601)を導入。
三槽式洗浄機(昭和螺旋管製作所)及び装着部品画像確認装置を導入(マラン(ツ22XFW-350) 第二製造課に配置。


平成27年 6月   
品質向上のため、製造部 第一製造課・第二製造課に装着部品画像確認装置(マランツ
22XFW-350Z軸仕様・マランツXWF-350) 計3台導入。
平成28年 5月
旧型マウンター機能向上のため、モジュール型多機能マウンター(YAMAHA YS12F+ATS15)
モジュール型チップマウンター(YAMAHA YS12F)、ディスペンサー(YAMAHA YSD)に入替導入。
平成28年 9月
多機種機器の試験対応のため、「静電気試験機」・「ノイズシミュレーター」・「バースト試験機」
等測定試験装置を導入。
平成28年 11月
原材料等調査測定用「エネルギー分散型蛍光X線分析装置」を導入。



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